Redmi K70E。它搭載Redmi與聯發科共同打造的天璣8300-Ultra,也被官方稱為“新一代性能旗艦焊門員”。這部手機的出現,也進一步提高了2024年的性能旗艦標準。
我們對K70E這枚天璣8300-Ultra進行了體驗測試,一起來看看這枚全新亮相的芯片,性能表現究竟如何。
首發天璣8300-Ultra 繼續引領體驗
以當前的智能手機市場來看,芯片廠商與手機廠商聯合定制已經成為常態。此次全球首發天璣8300-Ultra的RedmiK70E,同樣是一款Redmi與聯發科聯合規劃定制的產品。
全新的天璣8300采用臺積電第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架構。八核CPU包含1個主頻為3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3個主頻為3.2GHz的Cortex-A715性能核心以及4個主頻為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。據官方數據顯示,全新的天璣8300,在CPU峰值性能較上一代提升20%,功耗節省30%。此外,天璣8300還搭載了6核的GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升60%,功耗節省55%。
在GeekBench 6測試環境中,搭載天璣8300-Ultra的Redmi K70E在室溫環境下,達到了單核1451,多核4613分的成績。通過這一數據的橫向對比來看,天璣8300在跑分測試上的成績,基本與驍龍8+處于相同的對位區間。
隨后我們通過安兔兔V10對某款搭載驍龍8+的機型進行測試,該機型最終成績為1368237分,其中CPU成績為372562分,GPU成績為493681。而在相同的測試環境下,搭載天璣8300-Ultra的Redmi K70E跑分高達148萬分,其中CPU項目成績為316559,GPU項目成績為554886。通過對比來看,驍龍8+在CPU方面有所領先,而天璣8300-Ultra在GPU層面則優勢很大。從數據上看,這枚定位中高端的天璣8300-Ultra,的確能夠助力Redmi K70系列成為“新一代性能旗艦焊門員”,因為它在性能上的表現,完全不像是一款中端機型。
為了探索GPU層面六核心Mali-G615的實力,我們進一步使用3DMark對Redmi K70E的圖形性能進行測試。經過實測,在3DMark Wild Life Extreme項目中,Redmi K70E的成績為3034分,平均幀率為18.17。相比上一代天璣8200在相同測試項目中僅有不到2000分的成績,此次Redmi K70E所搭載的天璣8300-Ultra,在圖形性能的確上擁有更加顯著的性能提升。
游戲表現依然穩定
天璣8300-Ultra的強大性能,在游戲上同樣有所體驗。我們使用Redmi K70E運行高畫質高幀率《王者榮耀》時,一整局游戲過程中幀率可以輕松達到120幀,而且游戲整體波動也并不明顯,體驗絲滑流暢。
長時間的《王者榮耀》游戲過后,Redmi K70E的機身溫度控制得也很合理,整體摸上去僅有微微發熱,熱量集中在背部上方區域,因此可以確定Redmi K70E內置的天璣8300-Ultra,就集中在這一區域。
值得一提的是,在此次天璣8300發布會上,官方曾重點提到了AI賦能的狂暴引擎3.0。在AI的加持下,天璣8300在游戲過程中性能更強且功耗更低,也更能滿足游戲玩家對長時間游戲的需求。而在運行一盤《王者榮耀》后,Redmi K70E的掉電量為5%,差不多相當于能夠連玩20盤,即使你是一位手機不離手的重度游戲愛好者,也能通過Redmi K70E獲得更加持久的使用時間。
在此前的Redmi K60至尊版中,Redmi曾借助天璣9200+,讓這款機型擁有安卓陣營TOP級別的性能表現,我們也通過這款機型,了解到Redmi對天璣芯片的理解已經足夠深,這也讓我們對首發天璣8300-Ultra的K70E充滿信心。
另外,Redmi K70E同樣是一款搭載Hyper OS的高性價比機型,同時包括小愛大模型、AI文生圖/文生文等等基于AI帶來的新功能,Redmi K70E同樣不少。由此來看在聯發科天璣8300-Ultra的加持下,Redmi K70E不僅僅能夠繼續成為“新一代性能旗艦焊門員”,也能讓更多的人借助這臺高性價比機型,獲得領先的AI體驗。
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